접착(고주파 접착?)되어 있기 때문에, 쉽게 분해되지 않습니다.

분해하려면 틈을 벌린 후에 1자 드라이버로 좌우로 벌려주면 되지만, 
틈을 벌리는 일 자체가 쉽지 않습니다. 

일반적인 1자 드라이버를 대고 망치로 몇번 때려줬더니, 사진 중앙처럼 플라스틱이 깨지면서 큰 틈이 생겼고, 
이 곳을 중심으로 벌려 나가니 접착이 떨어지면서 상판/하판 분해가 되었습니다. 
(정밀 드라이버와 같은 작은 드라이버 보다는 일반적으로 사용하는 드라이버를 사용하는 것이 바람직해 보입니다)

※ 너무 강한 힘으로 때리면 기판의 부속을 파손시킬 수 있기 때문에, 적당한 힘으로 여러번 나눠 치는 것이 좋겠습니다.